公司簡歷 2000 年 08月:成立散熱材料研究組,從事封裝級 無鉛錫膏之研究 2002 年 02月:成立聚合物研究組,接著劑樹酯研究 2003 年 08月:於桃園中壢成立鴻浩科技有限公司初期 資本額新台幣500萬元 2004 年 06月:成立導電油墨事業部,
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